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打印机IC集成电路芯片组在路检测的方法

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    通过万用表检打印机ic集成电路芯片组各引脚在路(ic在电路中)直流电阻、对地交直流电压以及总工作电流的检测方法。这种方法克服了代换试验法需要有可代换打印机ic集成电路芯片组的局限性和拆卸打印机ic集成电路芯片组的麻烦,是检测打印机ic集成电路芯片组最常用和实用的方法。
    1、总电流测量法
    通过检测打印机ic集成电路芯片组电源进线的总电流,来判断打印机ic集成电路芯片组好。由于打印机ic集成电路芯片组内部绝大多数为直接耦合,打印机ic集成电路芯片组损坏时(如某一个pn结击穿或开路)会引起后级饱和与截止,使总电流发生变化。所以通过测量总电流的方法可以判断打印机ic集成电路芯片组的好坏。也可用测量电源通路中电阻的电压降,用欧姆定律计算出总电流值。
    2、交流工作电压测量法
  为了掌握打印机ic集成电路芯片组交流信号的变化情况,可以用带有db插孔的万用表对打印机ic集成电路芯片组的交流工作电压进行近似测量。检测时万用表置于交流电压挡,正表笔插入db插孔;对于无db插孔的万用表,需要在正表笔串接一只0.1~0.5μf隔直电容。该法适用于工作频率 较低的打印机ic集成电路芯片组,如电视机的视频放大级、场扫描电路等。由于这些电路的固有频率不同,波形不同,所以所测的数据是近似值,只能提供参考。
    3、直流工作电压测量
    这是一种在通电情况下,用万用表直流电压挡对直流供电电压、外围元件的工作电压进行测量;检测打印机ic集成电路芯片组各引脚对地直流电压值,并与正常值相比较,进而压缩故障范围, 出损坏的元件。


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关键词:打印机IC集成电路芯片组在路检测的方法