bga ic的拆焊及常见问题的处理技巧 方法适用于主板南北桥
一 植锡工具的选用 　　
１．植锡板 市售的植锡板大体分为两类：一种是把所有型号都做在一块大的连体植锡板上；另一种是每种ic一块板，这两种植锡板的使用方式不一样。 　　 连体植锡板的使用方法是将锡浆印到ic上后，就把植锡板扯开，然后再用热风枪吹成球。这种方法的优点是操作简单成球快，缺点是１．锡浆不能太稀。２．对于有些不容易上锡的ic例如软封的flash或去胶后的cpu，吹球的时候锡球会乱滚，极难上锡。３．一次植锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理。４．植锡时不能连植锡板一起用热风枪吹，否则植锡板会变形隆起，造成无法植锡。 　　 小植锡板的使用方法是将ic固定到植锡板下面后，刮好锡浆后连板一起吹，成球冷却后再将ic取下。它的优点是热风吹时植锡板基本不变形，一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可进行二次处理，特别适合新手使用。我本人平时就是使用这种植锡板，以下我们介绍的方法都是使用这种植锡板。 　　２．锡浆 建议使用瓶装的进口锡浆，多为0.5-1公斤一瓶。颗粒细腻均匀，稍干的为上乘。不建议购买那种注射器装的锡浆。在应急使用中，锡浆也可自制，可用熔点较低的普通焊锡丝用热风枪熔化成块，用细砂轮磨成粉末状后，然后用适量助焊剂搅拌均匀后使用。 　　３．刮浆工具 这个没有什么特殊要求，只要使用时顺手即可。我们是使用goot那种六件一套的助焊工具中的扁口刀。有的朋友用一字起子甚至牙签都可以，只要顺手就行。 　　４．热风枪 最好使用有数控恒温功能的热风枪，去掉风咀直接吹焊。我们是使用天目公司的９５０热风枪。 ５．助焊剂 我们是使用天目公司出售的‘焊宝乐’，外形是类似黄油的软膏状。优点是１．助焊效果极好。２．对ic和pcb没有腐蚀性。３．其沸点仅稍高于焊锡的熔点，在焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化，可使ic和pcb的温度保持在这个温度－－这个道理和我们用锅烧水道理一样，只要水不干，锅就不会升温烧坏。 　　６．清洗剂 用天那水最好，天那水对松香助焊膏等有极好的溶解性，不能使用溶解性不好的酒清。 　　
二 植锡操作 　　
1．准备工作 　　 在ic表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将ic上的残留焊锡去除（注意最好不要使用吸锡线去吸，因为对于那些软封装的ic例如摩托罗拉的字库，如果用吸锡线去吸的话，会造成ic的焊脚缩进褐色的软皮里面，造成上锡困难），然后用天那水洗净。 　　
２．ic的固定 　　市面上有许多植锡的套件工具中，都配有一种用铝合金制成的用来固定ic的底座。这种座其实很不好用：一是操作很麻烦，要使用夹具固定，如果固定不牢吹焊时植锡板一动就功亏一篑；二是把ic放在底座上吹时，要连大块的铝合金底座都吹热了，ic上的锡浆才肯熔化成球。其实固定的方法很简单，只要将ic对准植锡板的孔后

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