电子元器件的封装类型介绍
人们对物品的第一印象通常都源自它们的外观。对于电子元器件来说,我们首先看到的就是它们的封装类型。我们可以将其分为两类:贴片式和穿孔式。
穿孔式封装的元器件应该是人们最熟悉的类型,其详细还可分为引线式和插接式两种,它们的显著标志就是拥有引脚,插接式通常还有一个固定脚。安装它们时需要将引脚穿过pcb。尽管元器件的安装方式基本相同,但不同类型和定位的元件其形状和内部结构也各不相同,适用于不同的场合。
贴片式元器件常会被简写为smd(surface mount device),贴片式电容仅仅是其中的一种。和引线式相比,此类封装的元器件仅需安装与pcb表面,而无须穿透整个pcb,便于自动化安装,也节省了pcb面积。同时还可以让pcb内部走线更加自如,也会在一定程度上减少干扰。不过贴片式元器件焊接温度较高,对器件本身的耐温能力也会有一定的要求,并不是所有规格的元器件都可以采用。简单说,在元器件规格相同的情况下,贴片式封装要优于引线式,当然,成本也会更高。
尽管贴片式封装有诸多优点,但电容本身的指标基本不会因此而改变。相比有引线式电容器,贴片式电容器可以在一定程度上减少引线电阻、分布电感、分布电容等会对电路造成干扰的元素。但是,在多数情况下其效果并非那么明显,至少为了追求贴片式元件而牺牲规格是绝对不划算的。总的来说,规格相同的电容器,采用贴片式封装只会在某些要求较高的部分优于引线式。不过由于贴片式元件无需穿透pcb,所以在板卡设计布局等方面会占较明显的优势
关键词:电子元器件电脑